近年来，分选机市场需求强劲，产能亟待提升，全行业面临“交付难”的严峻考验。大族半导体致力于持续研发迭代设备，提升单机自动化功能，自主开发多种混晶模式满足客户需求，实现了由研发到量产、由单一产品到多元产品的跨越式发展。

据悉，2022年5月，大族半导体交付第一台量产机。2024年1月，大族半导体实现了产销“千台”的突破，月产能高达300台，整机效率已经较进口设备提升50% ，制造成本降低60%。

大族半导体介绍，LED芯片分选机主要针对LED芯片（未封装半成品）进行分类拣选的设备。本设备以蓝膜为载体的形式。

该设备具有以下优势：产能极限高，排列精度高；耗材寿命高，帮助客户降低使用成本；软件全栈自研，高内聚低耦合，自由应对差异化需求；自动扫描合档效率领先行业同行；机台布局合理维修保养方便；料盒布局方便后续配合自动线升级改造。

据介绍，LED芯片分选机可选配自动化线方案，使用该方案可取代人工搬运料盒、信息智能交互、资源智能管控，实现整线自动化生产，工厂智能化管理。

该设备具有多项技术特点。首先，在自动化方面，它采用了上下料的自动化方式，通过置换机台内空的Wafer料盒和满Bin料盒，实现了各上下料盒的产品搬运工作。其次，该设备配备机械手和地轨机器人，对接AGV小车调度，可满足40台分选机的料盒上下料，帮助大型企业实现工厂无人化、智能化、现代化生产。

此外，设备还具备实时监控和远程数据预处理的功能，一站式监控多台设备的实时运行状态，远程追踪、监控、异常报警分选机台的作业情况，通过MES交互系统生成生产日志，对需要换wafer/bin等信息进行预处理。最后，该设备采用中控智能调度系统，根据机台状况和来料情况进行智能调度，提高生产效率。

官网显示，大族半导体主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域。