如果进一步分析的话，美洲区的增长很大程度上归功于英伟达的业绩。根据财报，英伟达在2025第一财季中实现营收260亿美元，较去年同期增长262%；而另一个高速增长的地区国家则是新加坡，2024前三个月的营收从7.62亿美元增加到了40.37亿美元，平均每个月的增幅约为11亿美元。如果再考虑中国台湾、马来西亚的营收数字，亚洲(除中国大陆)地区的增长动力就一目了然了。

为什么东南亚国家的半导体市场能够取得如此高速的增长？让我们来一探究竟。

根据2024年5月出台的“国家半导体战略(National Semiconductor Strategy, NSS)”,马来西亚计划在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少1062亿美元的投资，并为此提供至少53亿美元的补贴拨款。

事实上，这样的激励政策一直在持续。例如仅2022年上半年，马来西亚就新批准了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉(约合20亿美元)，投资方包括AMD、TI和罗姆等企业。另据行业数据显示，2023年马来西亚的国外直接投资总额达到128亿美元，超过了2013年至2020年七年的总和。

此外，为了发展更多以半导体为核心的科技产业，马来西亚还陆续颁布了包括“工业大蓝图2030(NIMP 2030)”在内的一系列政策，重点聚焦集成电路设计、晶圆制造、半导体机械和设备制造。

这样的鼓励政策自然收到了行业的积极反馈。资料显示，截至目前，包括TI、ST、英飞凌等在内的至少50家跨国半导体企业在马来西亚布局了制造基地或开设了相关业务；OSRAM、英飞凌、瑞萨、X-FAB等企业共建造了8座前道晶圆制造工厂；英特尔、TI、日月光、通富微电等24个后道封测工厂和Lam Research、Veeco、Jabil 等8个设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。

吸引外资的同时，该国也计划重点培育至少十家年营收达10亿-47亿令吉(约合15.5-72.85亿元人民币)的IP设计和先进封装企业，培育至少一百家年营收接近10亿令吉的半导体公司，以及为6万名工程师提供培训支持，以实现长期目标，包括成为全球半导体行业的研发中心，提高马来西亚在半导体产业中的地位。

根据规划，NSS将分为三个阶段执行：

第一阶段，马来西亚政府将支持外包半导体封测(OSAT)现代化，发展现有晶圆厂，寻求外国直接投资以扩大后缘芯片产能，并培养国内芯片设计师，预计积极争取约1066亿美元的投资。

第二阶段的重点在于追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合这些芯片的买家。一旦第一阶段落实，马来西亚将能吸引更多先进芯片制造商。

第三阶段的重点是前沿创新，支持世界一流的马来西亚半导体设计、先进封装与制造设备公司的发展，并吸全球尖端企业进驻马来西亚。

不难看出，马来西亚选择了自己最为擅长的半导体封测领域作为切入口。根据马来西亚国际贸易暨工业部(MITI)的统计，马来西亚是全球第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总额的7%，封测领域的13%。与此同时，半导体产品出口占据马来西亚国内电子电气产品出口总额的62%，2022年，马来西亚GDP(4063亿美元)的四分之一来自半导体产业。

但新的迹象表明，马来西亚的半导体理想绝不止于封测领域，AI和数据中心已经成为他们的新目标。例如，2023年3月-12月间，亚马逊和英伟达先后宣布在马来西亚的投资计划，以强化在云端服务和AI基础设施领域的优势；2024年5月-6月，谷歌、微软和TikTok分别宣布投资20亿/22亿/100亿林吉特(约合254.5亿元人民币)建设各自的数据中心/AI中心。

Kearney研究报告指出，到2030年，AI将为东南亚地区的GDP贡献近万亿美元，马来西亚将从中获得1150亿美元。

新加坡是半导体产业的传统高地。从1968年新加坡国家半导体成立组装和测试工厂算起，截至目前，新加坡拥有超过300家各类型半导体企业，覆盖从设计到封测的完整产业链。根据Statista的数据预测，到2027年，新加坡半导体市场规模将达到569.1亿美元，增幅为7.85%(2024-2027年)。

简单回顾一下半导体大厂在新加坡的布局：

2023年9月，GlobalFoundries宣布其在新加坡投资40亿美元的扩建的晶圆厂正式开业。

今年6月，德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。该工厂预计从投产到年底每月可生产约10万片12英寸晶圆，这也是该公司在新加坡的第二个12寸晶圆厂。

2022年，联华电子宣布将在新加坡再建一座新的300mm晶圆厂，预计2024年底开始投入生产，初期产能约为每月30000片。

2019年，美光在新加坡完成了第三家NAND晶圆厂的建设。2020年11月，美光宣布在其新加坡制造工厂开始批量生产全球首个176层NAND芯片。

2022年12月，Soitec宣布位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式动土，专用于生产300mm SOI晶圆。预计2024年扩建完成后，Soitec新加坡工厂300mm SOI晶圆将达到约200万片/年。

2024年6月，世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦宣布，将在新加坡联合建造一座12英寸晶圆制造厂，总投资额为78亿美元，计划2027年实现量产，预计到2029年产能达5.5万片/月。

意法半导体在2019年就在新加坡建造了自己的晶圆制造工厂，并在2020年开设了世界上第一个“Lab-in-Fab”实验室用于生产压电MEMS器件。

政府强有力的政策支持；成熟且庞大半导体生态系统，包括配套产业、研究机构和基础设施；地理区位和人才优势，无疑是新加坡半导体产业能够获得长足发展的根本原因。而近来，随着贸易战的升温，半导体企业在全球贸易中的成本越来越高，新加坡中立的外交政策，更使其成为了众多半导体公司的“避风港”。

越南开始承接消费电子为主的相关制造业始于2018年，到2020年，越南的电子产品出口量已经从2001年的全球第47位跃升到第10位，手机出口量甚至位列全球第二。近年来，随着地缘政治、贸易摩擦愈演愈烈，三星、苹果等公司开始在越南斥巨资建立生产线，同时要求相关供应链公司也迁往越南，导致不少中国制造的订单被分流。

对越南的半导体产业来说，2020年可以被视作一个“分水岭”。之前的发展起起伏伏，之后，越南成立了特别工作组，立志通过提供更加灵活的定制激励措施来吸引高科技投资。随后，日月光半导体旗下环旭电子投资2亿美元在海防市设厂；三星、安森美、瑞萨、高通、TI、NXP等公司也纷纷在越南设立工厂或研发中心。

2023年，三星电子宣布向越南太原的电子元件工厂追加投资9.2亿美元；9月，韩国芯片封装和内存产品制造商韩亚微光在北江省万中工业园开设了北部第一家工厂；10月，Amkor Technology在北江省耗资16亿美元的半导体工厂开始运营。如果再考虑2006年英特尔投资10亿美元在胡志明市设立的半导体封装厂，越南的半导体产业集群效应得以初步显现。

IC设计方面，2023年，美满科技(Marvell)宣布在越南胡志明市建立一座世界级半导体设计中心；新思科技(Synopsys)将与位于胡志明市的西贡高科技园区合作启动半导体设计和孵化中心。

但在最近爆出的消息中称，越南投资部在6月底的文件中表示，美国芯片巨头英特尔曾计划在越南投资33亿美元，并要求该国提供15%的“现金支持”，但最终决定将该项目转移到波兰。此外，韩国LG化学也放弃了在越南投资的计划，转而在印尼投资了一个电池项目，该公司此前曾要求越南承担30%的投资成本。该文件还补充说，奥地利半导体制造商AT&S在其请求越南支持投资未得到满足后，决定在马来西亚投资，三星电子也正将部分生产转移到印度。如果属实，无疑是对越南半导体产业的一次打击。

分析人士指出，越南发展半导体产业的优势和劣势都十分明显：前者包括全球半导体产业链迁移；美越达成协议，同意扩大在半导体供应链等多个领域的合作；RCEP框架协议的落地等等。而劣势则来自当地的基础设施建设水平低下、技术人才供给不足、产业链布局不够完善。

在国际环境变幻不定的当下，利用自身优势大力吸引外资，竞相努力成为亚洲半导体中心，正成为东南亚国家的新目标。对中国而言，尽管我们拥有庞大的市场体量和众多积极的发展要素，但面对日趋激烈的市场与地缘竞争，如何扬长避短，自立自强，以更加开放的心态拥抱合作，仍是重中之重。