美国于 2023 年授权使用《国防生产法》第三章（一项针对美国国内工业基础的投资计划），这意味着与 PCB 采购相关的公司将在 2024 年的某个时候开始看到其影响。这一决定可能会影响亚洲在市场上的地位。

此举是一系列旨在振兴美国国内生产的战略决策之一，旨在提高美国生产的普及性和一致性。根据国防部 (DoD) 对 2024 财年 (FY) 的采购预算估计，2024 年的封装和印刷电路板总额将达到约 8576 万美元，高于 2023 年的 4300 万美元和 2022 年的 2730 万美元。

国防部为增加采购预算辩解，指出工业、军事和消费电子产品面临的挑战源于美国无法持续获得或生产这些技术。如今，其大部分 PCB 供应链已转移到海外，以利用更便宜的劳动力和更少的监管。

虽然美国国内供应商对与国防部合作表示犹豫——因为他们可能不得不优先考虑政府合同而不是其他商业机会——但最近的激励措施、税收减免和无附加条件的资金已经说服了许多人。这种兴趣的增加正值消费者需求和新兴技术应用暴涨之际。

消费电子领域对更薄、更轻、更小的电子产品的需求日益增长。与此同时，汽车和医疗保健等行业正在采用信息娱乐系统和医疗可穿戴设备等先进技术。这些趋势促使了 HDI PCB 的出现。

同样，随着设备尺寸不断缩小，客户需求日益复杂，多层 PCB 的需求也在上升。随着电信和国防领域对数字化的依赖日益增加，他们希望通过增加层数来节省空间、提高性能和减轻重量。

多层 PCB 技术的进步使得新材料的使用成为可能，推动了对柔性板的需求。虽然大多数 PCB 制造商都生产刚性板，但随着柔性板的设计变得越来越紧凑和复杂，许多制造商正在转移部分生产能力以适应柔性板。

柔性 PCB 市场规模将从 2022 年的约 197 亿美元增至 2032 年的 567 亿美元，这意味着预计其十年复合年增长率将达到 11.2%。蓬勃发展的消费电子行业是这一趋势的主要推动力。

值得注意的是，消费者需求与电子垃圾同步增长——产量增长并非凭空而来。事实上，电子垃圾在短短十年内几乎翻了一番，从 2010 年的 3380 万公吨增加到2022 年的约 6200 万公吨。因此，PCB 回收正成为一种趋势。

这一发展很有可能对设计、物流和供应产生重大影响。据估计，到 2032 年，全球电子垃圾回收市场价值将达到 942 亿美元，高于 2023 年的 304 亿美元，复合年增长率为 13.4%。新兴的 HDI 和多层应用可能很快就不得不考虑报废策略。

这一转变具有重大影响。首先，美国制造商必须调整其工艺——HDI PCB 制造带来了非同寻常的挑战。例如，它们的走线和间距宽度通常小于 0.002 英寸，使制造过程复杂化，这可能会对下游的供应商、分销商和卖家造成影响。

多层 PCB 也存在类似的问题，因为更高的层数增加了组装步骤，延长了完成时间并增加了制造成本。虽然拜登政府增加 2024 财年的资金可能会缓解这些挑战的影响，但与过渡混乱相关的供应链延迟和障碍可能是不可避免的。

此外，尽管最近为美国 PCB 和封装解决方案拨款数百万美元，但目前公司很少。截至 2024 年，美国国内的 PCB 供应商只有 150 家，低于 2000 年的 2,000 多家。这些数字表明他们对 PCB 需求的供应量下降了 30% 至 4%。

向多层板和 HDI 板的过渡可能会永久改变采购格局，对采购、物流和制造产生连锁反应。此外，随着美国国内生产努力满足需求，这些技术的市场可能会发生变化。

本文翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPS news，原文：PCB Procurement Shifts to Multilayer & HDI Boards