1.安森美计划在捷克建立垂直整合碳化硅器件工厂

日前，安森美（onsemi）宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅（SiC）制造设施。该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这些半导体对提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。

安森美计划通过高达20亿美元的多年棕地（Brownfield）投资来扩大碳化硅制造业，这是该公司此前披露的长期资本支出目标的一部分。该投资将建立在安森美目前在捷克的业务基础上，包括硅晶体生长、硅和碳化硅晶圆制造以及硅片制造厂。

2.美光计划扩大美国HBM产能，并考虑在马来西亚生产

据科创板日报引述日经亚洲消息，知情人士透露，美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。美光表示，其目标是到2025年将HBM的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。

3.今年一季度前五大晶圆设备制造商收入同比下降9%

据调研机构Counterpoint公布的最新报告，全球前五大晶圆厂设备制造商的收入在2024年第一季度同比下降9%。其中，ASML和东京电子的收入分别同比下降21%和14%。与2023年相比，应用材料、Lam Research和KLA的收入下降了个位数。

第一季度，前五大设备制造商来自中国的收入同比增长116%，主要是由于DRAM对中国的出货量增加。包括物联网、汽车和5G在内的应用中关键和成熟节点的强劲需求可能会在今年剩余时间持续。

由于NAND闪存的支出增加和AI带来的强大DRAM需求，前五大设备制造商的存储器收入在2024年第一季度同比增长33%。但由于客户对先进半导体投资延迟，代工部门的收入同比下降29%。

4.四年五个制程节点，Intel 3工艺量产

据快科技消息，Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。按照英特尔的最新官方数据，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10%，每瓦性能提升了17%。

Intel 3相比Intel 4的主要变化之一是在更多生产工序中使用了EUV，二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。此外，得益于Intel 4的经验，Intel 3的产量提升更快。英特尔还将推出Intel 3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。

英特尔强调，Intel 3是一个重要节点，大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”，还是英特尔对外开放代工的第一个节点。接下来，英特尔将开启半导体的“埃米时代”。