在此之前，在美国重磅加注半导体制造之后，享受到政策补贴的半导体巨头加快了投建项目的进度，但伴随而来的半导体生产劳动力短缺似乎仍然是美国半导体制造回流的最大障碍之一。

为了应对国内半导体生产劳动力的短缺，美国政府最近启动了名为“劳动力合作伙伴联盟”的计划（workforce partner alliance）,该计划资金将使用为新的美国国家半导体技术中心（NSTC）预留的50亿美元联邦资金中的一部分。美国国家半导体技术中心计划向多达10个劳动力发展项目提供补助金，预算为50万~200万美元。

该中心还将在未来几个月启动额外的申请流程，官员们将在考虑所有提案后确定总支出水平。

据悉，这笔资金归根结底来自2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外还有110亿美元用于半导体研发，其中就包括了NSTC。

目前，台积电、三星、英特尔和美光都享受到了美国芯片法案的政策补贴，且承诺投资金额将超过美国政府补贴的10倍，以支持美国半导体制造回流计划。然而，这些投建项目的上马，对美国本土半导体制造人力资源带来了巨大的压力。

行业和政府官员警告说，如果没有大量的劳动力投资，新工厂的正常营运生产面临无人可用的局面。

在过去几十年里，许多美国芯片制造转移到海外，或外包给亚洲的代工厂，这导致美国劳动力的芯片制造能力受到重创。尽管美国保留了一定规模的半导体制造业，但半导体制造人才远远不能满足半导体制造回流计划的需求，即2030年实现生产全球最先进芯片20%以上的目标。

根据此前美国半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院联合发布的报告预测，美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67000人。

德勤此前在报告中也有过类似预测，称未来几年美国的半导体行业将面临70000到90000名工人的短缺；到2030年，美国将至少面临30万名工程师和9万名熟练技术工人短缺。

此前，美国政府通过《芯片与科学法案》拨款一部分资金，设立专项培训基金，以资助相关机构进行半导体人才的教育和培训。

除了提供专项资金之外，美国部分研究型大学还在积极推动学校和企业之间的合作，以培养更匹配行业需求的技术人才。如美国德克萨斯大学奥斯汀分校倡导建立德克萨斯电子研究所，推动德克萨斯大学、国防电子公司、国家实验室等13个机构之间的合作，联合培养技术人才和推进研发进程。

然而，这些努力似乎仍然无法满足新的投建项目的需求。为运营NSTC而成立的非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理Michael Barnes表示：“我们必须开发一个国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长。”